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온디바이스 AI 기기 탑재되는 주요 AI 칩 비교

by tech블로거 2024. 2. 27.

 

 

 

온디바이스 AI는 갤럭시 S24와 같은 AI 스마트폰, 스마트워치, 보안카메라 등 다양한 기기에 직접 AI 기능을 탑재하여 클라우드 서버에 의존하지 않고 작동하는 인공지능 기술을 말합니다.

 

온디바이스 AI 기기에 탑재된 AI 칩마다 핵심 기술 및 특징에 차이가 있을 것입니다. 온디바이스 AI 기기에 탑재되는 주요 AI 칩은 어떤 것이 있고 각각 AI 칩의 핵심 기술 및 특징을 알아보도록 하겠습니다.

 

 

 

 

스냅드래곤 8 3세대 (Qualcomm)

 

스냅드래곤 8 3세대 AI 칩은 4nm 공정, 8개 코어 CPU, Adreno 740 GPU 및 Hexagon Tensor Processor의 AI 처리, Spectra ISP 이미지 처리 등으로 구성되어 있습니다.

 

스냅드래곤 8 3세대의 주요 특징은 CPU 및 AI 성능이 향상되어 뛰어난 편입니다. 성능이 뛰어난데도 불구하고 전력 소모가 낮습니다.

 

스냅드래곤 8 3세대 AI 칩이 적용된 대표적인 기기는 갤럭시 S24 시리즈 (북미, 유럽), 구글 Pixel 7, 샤오미 13S 등입니다.

 

 

 

 

엑시노스 2400 (삼성전자)

 

엑시노스 2400 AI 칩은 3nm 공정으로 제조된 10개 코어 CPU, AMD RDNA 3 기반의 Xclipse 940 GPU, AI 처리를 담당하는 NPU, 이미지 처리를 하는 ISP 등으로 구성되어 있습니다.

 

엑시노스 2400 주요 특징은 3nm 공정 및 향상된 전력 관리 기술 적용으로 효율적인 전력 소모가 가능합니다. 또한 강력한 AI 및 이미지 처리 기능이 가능하죠.

 

이외에도 Knox 보안 플랫폼, 빠른 와이파이 등의 연결 지원이 특징입니다.

 

엑시노스 2400 AI 칩을 탑재한 대표적인 기기는 갤럭시 S24 시리즈 (국내, 아시아), 오포 Find X6, 샤오미 13 등입니다.

 

 

 

 

A16 Bionic (Apple)

 

A16 Bionic AI 칩은 애플에서 개발한 AI 칩으로 4nm 공정, 6개 코어 CPU, 5개 코어 GPU, AI 처리 기능을 하는 Neural Engine 등으로 구성되어 있습니다.

 

A16 Bionic AI 칩의 주요 특징은 A15 Bionic에 비해 40% 향상된 뉴럴 엔진 성능을 보이며 딥러닝, 머신러닝 작업 속도 및 정확도가 향상되었습니다.

 

전력 효율 측면에서도 이전 모델에 비해 향상되었습니다. 다만 A16 Bionic AI 칩은 다른 AI 칩에 비해 가격이 비싼 편으로 알려져 있어요. 그래서 대부분 아이폰, 아이패드 시리즈에 적용되죠.

 

 

 

 

Tensor 2 (Google)

 

텐서 2 AI 칩은 5nm 공정으로 제조된 8개 코어 CPU와 Mali-G710 MP10 GPU, Titan M2 보안 칩, 이미지 처리를 담당하는 Pixel Visual Core 등으로 구성되어 있습니다.

 

텐서 2 AI 칩의 주요 특징은 텐서 1 AI 칩 대비 인공지능 성능이 향상되었는데요. AI 성능뿐만 아니라 픽셀 비주얼 코어 탑재로 사진, 영상 등 이미지 처리 기능이 강력해졌다고 합니다.

 

이외에도 타이탄 M2 보안 칩으로 높은 수준의 보안을 제공합니다. 텐서 2 AI 칩을 적용한 주요 기기는 구글 Pixel 7 Pro, Pixel 7a 등입니다.

 

 

 

 

Kirin 9100 (Huawei)

 

Kirin 9100 화웨이 AI 칩은 5nm 공정, 8개 코어 CPU, Mali-G78 MP24 GPU, AI 처리 담당 NPU 등으로 구성되어 있습니다.

 

Kirin 9100 AI 칩의 주요 특징은 딥 러닝 및 머신 러닝 작업 속도가 빠른 편이고 정확도 측면에서도 향상된 것으로 알려져 있어요. 또한 AI 기반 카메라 기능, 음성 인식 등 다양한 기능이 향상되었다고 해요.

 

Kirin 9100 AI 칩이 탑재된 기기는 주로 화웨이 제품인 화웨이 P60, 화웨이 Mate 60 등입니다.

 

 

온디바이스 AI 기기 탑재되는 주요 AI 칩 비교
바이스 AI 기기 탑재되는 주요 AI 칩 비교

 

 

결론적으로 정리하면,

 

온디바이스 AI 기기에 탑재되는 AI 칩 중에서 가장 최고의 성능을 보이는 칩은 스냅드래곤 8 3세대, 엑시노스 2400, A16 Bionic입니다.

 

위에서 언급한 AI 칩 이외에도 엔비디아 Jetson Nano, 인텔 Movidius Myriad X 등이 있는데요. 엔비디아 Jetson Nano AI 칩의 경우 주로 로봇 및 스마트 시티 분야에 많이 활용됩니다.

 

인텔 Movidius Myriad X AI 칩의 경우 머신 비전 및 딥 러닝 작업에 최적화되어 있는 인공지능 칩입니다.

 

 

 

 

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